博勒飛HELIPATH STAND升降支架技術參數

**zui大粘度(du)值(zhi)出現在0.1rpm時  K=1thousand  M=1million  cP=Centipoise  mPa·s=milliPascal·seconds

 性能特點

博勒飛HELIPATH STAND升降支架可與Brookfield標準粘度計和DV3T流變儀一起使用，安裝簡單，清潔方(fang)便，專為測試膠(jiao)狀物、膏體(ti)、霜體(ti)、油灰膩子、明膠(jiao)和(he)其他不流動介質(zhi)的粘度，稠度而設計。

產品簡(jian)介：

1.專為測(ce)量不流動(dong)的介質設計
2.為難以測量粘(zhan)度的物(wu)體(ti)提供了解(jie)決途徑(jing)
3.整(zheng)機包括(kuo)驅動馬達、6個(ge)T型轉子、連接頭、包裝箱、支架和(he)底(di)座。
4.升降支架（Helipath Stand)可與任(ren)何Brookfield標準(zhun)粘度(du)計一(yi)(yi)起使(shi)用，它配備了一(yi)(yi)套(tao)6個T型轉子和一(yi)(yi)個特殊(shu)連接頭(tou)。
5.將Brookfield粘度(du)計(ji)或(huo)流變儀安裝在升降支架的驅動(dong)馬達(da)上(shang)，并將T型(xing)(xing)轉子通過(guo)一個特制接頭連接到粘度(du)計(ji)上(shang)。驅動(dong)馬達(da)緩慢低使用粘度(du)計(ji)上(shang)下移(yi)動(dong)，T型(xing)(xing)轉子在測試樣品內產一條(tiao)螺旋線軌跡(ji)，這樣就可以消除(chu)“空洞"問題。

選配件

可選附件：

EZ-LOCK轉子系統(tong)

升降支架通過(guo)EZ-LOCK轉接頭，可用于配備有特制EZ-Lock轉子快接系統的Brookfield標準粘度計和流變儀。